Leave Your Message

Rangka Kerja Organik Logam Serbuk UIO-66 (MOF)

CAS: 1072413-89-8

UiO-66 ialah kristal yang mengandungi nod logam yang terdiri daripada kompleks zirkonium oksida yang dirapatkan oleh ligan asid terepthalic. UiO-66 dilaporkan oleh kumpulan Lillerud sedekad yang lalu, ia pertama kali disintesis di Universiti Oslo, jadi ia dinamakan sempena universiti. UiO-66 boleh digunakan dalam bidang seperti pemangkinan, fotokatalisis, pemisahan penjerapan, penderia, dan juga dalam bioperubatan.

    Nombor Model

    KAR-F30

    Nama Produk

    UiO-66

    Saiz zarah

    100~200 nm

    Luas permukaan tertentu

    ≥1000 ㎡/g

    Saiz pori

    0.35~1.5 nm

    Kristal ini ialah struktur padu berpusat muka yang mengandungi simetri fm-3m dengan parameter kekisi 20.7 Å. Ia mengandungi dua sangkar berasingan, sangkar tetrahedron 7.5 Å, sangkar oktahedron lagi 12 Å, dan apertur liang 6 Å. Isipadu liang teori UiO-66 ialah 0.77 cm3/g, dan luas permukaan ialah 1160 m2/g. UiO-66 adalah daripada topologi fcu. Penggunaan sistem ini untuk MOF termasuk mentakrifkan nod bukan organik sebagai unit bangunan sekunder (SBU) dan mengklasifikasikan nod zirkonium oksida dalam UiO-66 sebagai cuboctaherdral, membenarkan sehingga 12 titik lanjutan untuk tupang BDC untuk menyelaras.

    Separuh daripada lapan atom oksigen dalam versi terhidroksilasi SBU ini terikat kepada tiga atom zirkonium sebagai atom individu, dan atom oksigen yang tinggal terikat kepada tiga atom zirkonium dalam bentuk hidroksida. UiO-66 terkenal dengan kestabilan dan penyelarasannya yang tinggi. Sifat MOF yang sangat stabil ini membolehkan strategi seperti doping dan pengubahsuaian pascasintesis menambah fungsi untuk aplikasi khusus mereka. Penyelidikan ini dijangka akan terus berkembang ke dalam pelbagai bidang kerana terdapat banyak prospek menarik untuk aplikasi UiO-66 dalam bidang seperti pemangkinan, fotokatalisis, pemisahan penjerapan, penderia, dan juga dalam bioperubatan.

    KAR-F30 UiO-66

    Leave Your Message

    Your Name*

    Phone Number

    Message*